- 资讯 > > 正文
(资料图片仅供参考)
汇通财经APP讯——海通证券：半导体封测周期触底，业绩修复速度有望加速；
海通证券表示，封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。同时,各大陆封测龙头产品与技术持续迭代，持续进行高性能、高附加值领域的布局，广泛受益AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势
关键词：
Copyright@ 2015-2022 大众包装网版权所有 备案号： 豫ICP备20014643号-14 联系邮箱：295 911 578@qq.com
